电镀配方_电镀配方

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电镀配方公司在电镀、光刻两大半导体制造工艺环节具备整体解决方案的能力，整体解决方案有利于提升工艺稳定性和良率，降低品控难度。公司各类产品的配方体系较为复杂，最高需要混合十余种不同组分，包括溶剂、表面活性剂、有机酸/碱/胺、无机酸/碱/盐及各类微量添加剂等。公司目前量产好了吧！

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电镀配方转让金融界1月12日消息，艾森股份披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装与传统封装领域的产品要求有所差异。以电镀液产品为例，传统封装领域主要产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主，需要适应多种封装形式和基材，适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到0.5ASD-60ASD,好了吧！

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电镀轮毂答：以电镀液产品为例在传统封装领域，主要产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主。需要适应多种封装形式(QFN、DFN、SOP 等)和基材(铜、镍、铁镍合金等),适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到0.5SD-60SD,适应不同电镀形式，包括连续电镀、滚镀和挂镀等；在先进封装领域，主要小发猫。