封装电镀设备厂家

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(-__-)b 封装电镀设备厂家金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗？公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀(ECP说完了。

ゃōゃ 电镀设备公司都已经开发出来，而且在工艺上也得到了验证。正是因为在电镀方面的突破，公司获得了较多的重复订单，这在收入上也有明显体现，预计明年公司电镀产品仍会保持高速增长。目前，电镀市场处于快速扩张阶段，主要得益于前道制程的建厂以及3D封装对电镀的需求，所以我们非后面会介绍。

ˇ﹏ˇ 公司显著受益于半导体设备国产化及先进封装发展带动“中道设备”需求增加，清洗设备贡献稳定营收，电镀、炉管等多品类设备相继放量助推业绩迈上新台阶。风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等是什么。

盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢，公司是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的技术，向全球晶圆制造、先进封装及其说完了。

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(^人^) 盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢，公司是一家集研发、设计、制造、销售于一体的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司通过自主研发的技术，向全球晶圆制造、先进封装及其好了吧！

其中半导体清洗设备26.1亿元，同比增长25.8%,占比67%,其他半导体设备(电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备)9.4亿元，同比增长81.6%,占比24%,先进封装湿法设备1.6亿元，同比增长0.1%,占比4%;归母净利润9.1亿元，同比增长36.2%,扣非归母净利润8.7亿元，同比增长25.8%。2023Q4单季还有呢？

≥△≤ CoWoS等先进封装工艺需求，并带来减薄、键合、模塑、测试等设备以及EMC、电镀液、PSPI等材料的增量需求。叠加国内自主可控需求持续增长，国内存储及HBM等催生的先进封装产业链发展空间巨大。招商证券观点如下：AI服务器CPU和GPU随算力需求而升级，对存储器容量和价值小发猫。