电镀载体_电镀载体

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(｀▽′) 电镀载体金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电镀设备的输送载体及电镀设备“公开号CN117661082A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的输送载体及电镀设备等会说。

╯﹏╰ 电镀废水处理工艺九江德福科技股份有限公司取得一项名为“一种附载体极薄铜箔的制备方法“授权公告号CN115233262B,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种附载体极薄铜箔的制备方法，包括载体层预处理、溅射阻挡层、蒸镀剥离层、溅射种子铜层、电镀加厚和表面处理。本发明等我继续说。

ˋ﹏ˊ 电镀镍金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电路板输送载体的预紧组件、输送载体及电镀设备“公开号CN117661083A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电路板输送载好了吧！