电镀打铜底与不打铜底的差异

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一、电镀打铜底与不打铜底的差异大吗

∩△∩ 电镀打铜底与不打铜底的差异来源：天风研究晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效，尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理：1)铜电镀的优势和量产难点；2)铜电镀的工艺流程；3)铜电镀对于不同类型电池的意义等我继续说。

二、电镀打铜底与不打铜底的差异有哪些

作者：天风研究孙潇雅团队本篇报告主要分析看多HJT扩产的底层逻辑、铜电镀对于HJT的意义、从胜率和赔率两个角度看铜电镀的投资思路。一、24年HJT比topcon回本周期更短+差异化产品属性，24年HJT行业扩产预计80-100GW复盘22年H2和23年topcon扩产逻辑，核心非单W成本打平等我继续说。

三、电镀打铜底的作用

智通财经APP讯，普达特科技(00650)公布有关半导体及太阳能设备业务发展的进展，于2024年2月23日，该公司向客户发出Incellplate Cu系列链式铜电镀设备。该设备采购订单的收入暂未确认。根据2024年1月17日公告，自2023年4月1日至今，公司已从不同客户处获得83台用于半导体晶圆清等我继续说。