这个每个公司都有其固定的计算方法,有些是根据镀层厚度还有不同电镀线用不同的电镀效率来计算的,像有个公式:镀层厚度=电流密度X电镀时间X电镀常数X电镀效率,一...
这就可能导致板子经图形电镀、蚀刻后造成因孔内无铜而报废。1.2 多层板内层的防氧化 通常内层线路完成后,即经过显影、蚀刻、退膜及3%稀硫酸处理。然后通过隔胶片...
很显然这是干流程显影不尽造成残留,残留的部位在后续的图形电镀时无法镀上铜锡等等金属,最后因蚀刻时因缺乏保护层造成腐蚀。解决的办法只有控制显影才能解决。
pcba生产工艺流程如下:1、SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工...
1,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料传...
1,AOI:AOI光学扫描,可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比,以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。2,VRS:经过AOI检测出的不良图像资料...
1.制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板,使其与实际电路图尺寸一致,并保持覆铜板的清洁。2.在覆铜板上印刷电路。将蜡纸平铺在钢板上,用钢笔按1:1的比例在...
使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。7、外层干膜 和内层干膜的流程一样。8、外层图形电镀 、SES ...
一铜:沉铜线,一铜线,(包括前后处理)线路:干膜前处理机,干膜显影机,贴膜机,曝光机,对板桌,菲林光绘机,菲林显影机,还有菲林检验需要的放大镜,菲林笔,...
PCB线路板的制造流程通常包括以下工序:1. 设计:使用电子设计自动化(EDA)软件进行电路图设计和布局设计。确定电...
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