电镀光亮银_电镀光亮银配方

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光亮银电镀配方本发明提供了一种烷基磺酸镀锡液以及使用该烷基磺酸镀锡液进行电镀的电镀方法。烷基磺酸镀锡液包括以下组分:烷基磺酸镀锡液100g/L150g/L、pH调节剂230ml/L270ml/L、光亮剂20ml/L30ml/L、迁移剂15ml/L。 20ml/L,络合剂1ml/L3ml/L。稍后将介绍根据本发明实施例的烷基磺酸镀锡液。

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电镀亮银教学视频深圳市明阳电路技术有限公司申请了公开号为CN117661055A、标题为“提高高深宽比浸铜深镀能力的方法”,申请日为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种提高高深宽比浸镀铜深镀能力的方法,包括控制电镀液中铜离子、硫酸、光亮剂和润湿剂的浓度,稍后介绍。

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