电镀耗材_电镀耗材

据电镀耗材金融界1月28日消息，有投资者在互动平台向三超新材提问：公司技术是否突破了国外垄断，在该领域有哪些优势？该公司回应：目前，公司在半导体耗材方面的国产替代产品包括减薄磨轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（切片刀）、倒角磨轮和CMP-Disk，以及硬质磨刀。刀切块。液、激光切割保护液等等都有，还有什么？

电镀耗材应用在哪些领域？据财经新闻12月3日消息，三超新材料在互动平台表示，公司在半导体领域的产品包括推出的硅棒研磨、研磨一体机以及半导体耗材，后者包括减薄砂轮。树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk等。本文来源于财经AI Telegram

电镀耗材参数及原理公司回复：公司在半导体领域的产品包括半导体设备和半导体耗材。半导体设备包括已推出的一体式硅棒研磨研磨机，以及正在开发的晶圆背面减薄机、倒角机、边缘抛光机等；半导体消耗品包括半导体芯片制造过程中使用的减薄砂轮和树脂。软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（切片刀）、倒角砂轮稍后介绍。

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电镀镀锌板公司年产62.2万把半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万把半导体用金刚石划片刀（硬刀）和1.2万把化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（ CMP -DISK）和精密电镀砂轮，可加工10,000 片半导体材料。这是第三代半导体精密装备与材料产业化项目产品中电镀半导体耗材产品部分。第三个稍后介绍。

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电镀原理1、化学机械抛光垫（CMP-DISK）用金刚石修整器2万片，半导体材料加工用精密电镀砂轮1万片。目前，这三类产品的多个规格已通过客户验证并已批量销售，营业收入逐步增加。此类半导体耗材产品定制化程度高，属于小批量、多品种的产品。尚处于市场开拓阶段，产能与小发猫相当。

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金镀三超新材料在互动平台上表示，目前公司半导体耗材中国内替代产品有减薄磨轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划线刀）、倒角磨轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等均已批量或小批量出货。高端晶圆切割刀片仍在客户端测试中； CMP-Disk 的材料应用产品已经在开发中。

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