电镀锡设备
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小型电镀锡设备
?﹏? 金融界3月27日消息，有投资者在互动平台向三孚新科提问：公司目前符合铜箔湿法一步法和两步法水电镀设备交付状况如何，客户反馈情况如何，是否已经产生营收和利润？今年关于这两项设备的量产和交付的计划是怎样的？公司回答表示：公司的线速10米/分钟“两步法”复合铜箔水电镀生还有呢？
电镀锡厂
金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？公司回答表示：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备等会说。
电镀锡视频
金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：请问公司的电镀设备归类于薄膜设备下面的电镀(ECD)吗？公司回答表示：公司半导体电镀设备主要包括前道的铜互连电镀铜设备、三维堆叠电镀设备、新型化合物半导体电镀设备以及后道先进封装电镀设备，属于电化学电镀(ECP还有呢？
电镀锡生产线
金融界3月25日消息，有投资者在互动平台向罗博特科提问：董秘你好，贵司的铜电镀是否可用于当下火热的铜连接呢。公司回答表示：公司铜电镀设备目前暂不适用于铜连接。本文源自金融界AI电报
电镀锡工艺流程配方
金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，江西省江铜铜箔科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于复合铜箔垂直高速电镀设备“公开号CN117721505A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供一种适用于复合铜箔垂直高速电镀设备，包括多组平行设置的电镀好了吧！
电镀锡工艺配方
金融界2024年3月16日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“一种电镀夹具以及PCB电镀设备“公开号CN117702233A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种电镀夹具以及PCB电镀设备，电镀夹具用于对PCB板进行夹持电镀小发猫。
电镀镀锡工艺
∩▂∩ 金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电镀设备的供电装置及电镀设备“公开号CN117661076A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备领域，涉及一种用于电镀设备的供电装置及电镀设备。供等我继续说。
电镀锡加工厂家
金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电路板的电镀设备“公开号CN117661059A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备领域，涉及一种用于电路板的电镀设备，其包括电镀槽、电极板、电镀好了吧！
≥＾≤ 金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电镀设备的承载结构及电镀设备“公开号CN117661075A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的承载结构及电镀设备小发猫。
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，深圳市大族数控科技股份有限公司申请一项名为“用于电镀设备的输送载体及电镀设备“公开号CN117661082A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板加工设备技术领域，涉及一种用于电镀设备的输送载体及电镀设备好了吧！
