覆铜板电镀_覆铜板电镀

2024年1月12日覆铜板电镀金融行业消息，根据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司申请的项目名为“高深宽比PCB制造方法及PCB” 》公开号CN117395895A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种高深宽比PCB制造方法及PCB。该制造方法涉及对覆铜板上待镀孔进行保护的技术。还有什么？

覆铜线路板的制作工艺方法包括：在覆铜板上激光打出激光凹槽；对有激光凹槽的子板进行浸镀铜；电镀完后对子板进行镀锡。浸铜，并通过激光去除不需要导电位置的锡面，得到锡面底部的铜体，然后用碱性蚀刻去除裸露的铜体，最终得到垂直的电路板。导体电路。本发明可以应用于高速信号线，这将在后面介绍。

≡(▔﹏▔)≡

覆铜板制造商的主要业务包括电镀、喷涂、PVD、激光雕刻、印刷、组装、热压和低压注塑等各种工艺。业务领域涵盖小零件到大零件及总成零件，以及新能源汽车相关领域。截至2022年底，公司员工已超过6000人，还积极研发环保型表面处理技术和新材料，并在双层柔性覆铜板领域取得了行业成功，稍后将介绍。