多层电镀镍_多层电蒸煮一体锅

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多层电蒸一体锅本发明提供了一种通信背板电镀处理方法、处理系统及印刷电路板,属于电路板生产技术领域。通信背板电镀加工方法包括:在基板上钻孔,形成Via孔;其中,所述基板为多层板,所述多层板包括玻璃纤维层,所述玻璃纤维层包括将玻璃纤维压扁而成的玻璃纤维布。铜浸入导体Via中等我继续。

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多层电蒸锅的制作方法包括:提供多层板;多层板包括线路区与非线路区。在线路区钻孔、电镀,然后在非线路区形成凹槽;用树脂堵住孔洞,并填充凹槽中的凹槽。凹槽内填充树脂;树脂固化并流平;在线路区和非线路区形成铜层;将铜层图案化,在线路区域的树脂表面形成导电结构,在非线路区域的树脂表面稍后介绍。

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一种多层电蒸锅的制作方法,包括以下步骤:提供泡沫板、芯板和半固化片,经高温高压压制形成多层板。泡沫板的膨胀温度大于多层板的层压温度;在多层板预设位置处钻第一通孔;对多层板进行电镀,以在第一通孔的内壁上形成铜层;多层板经过热处理,使泡沫板受热膨胀,泡沫板膨胀,使铜层对应于泡沫是什么。