连续电镀工艺流程视频

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在沉积铜和电镀过程中，可以保护待电镀的孔免受化学溶液的侵蚀。除去PTFE膜后，对要电镀的孔进行相同的处理步骤。该技术有效避免了电镀过程中覆铜表面铜厚增加的问题，可减少铜干膜减铜、叠片减铜、蚀刻膜去除、陶瓷磨板等多重工序。采用本发明，也方便控制表面铜的均匀性和厚度，对吗？

主流工艺流程：PVD电镀种子层-图形化-金属化种子层准备：种子层或无种子层可选，目前以有种子层为主。图形化：目前有5条路线（投影、接近、LDI、喷墨打印、激光），异质结铜电镀的图形化路线尚未最终确定。金属化：目前有5条路线（单面卧式、双面卧式、挂镀、立式连续镀VCP、VDI），等我继续。

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它的手柄和花洒背面都经过了10级电镀工艺处理，非常光滑，甚至可以当镜子使用。此电镀工艺采用22道电镀工艺，并通过国标24小时盐雾测试。效果可媲美世界最高10级光亮涂层。增压效果是这款花洒的王牌，是利用小孔水物理增压技术来实现的。龙头采用高弹液态硅胶材质，非常耐磨！

南方财经11月21日报道，天成科技近日在一份调查中表示，公司目前有RDL相关产品正在客户验证过程中。公司目前也在大力推广FPC涉及的电镀及黑洞/黑影工艺相关产品。