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电子芯片资料查询软件金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸陶瓷芯片的生产装置及方法”的发明专利，公开号CN117071044A,专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请的生产装置包括电镀装置及清洗装置，电镀装置用于对陶小发猫。

ˇ＾ˇ 电子芯电子股份有限公司取得一项名为“一种金凸块表面粗糙度改善方法“授权公告号CN113782458B,申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本发明提供一种金凸块表面粗糙度改善方法。所述金凸块表面粗糙度改善方法，包括以下操作步骤：S1、溅镀金属膜：将集成电路芯片放入电镀机中，先说完了。

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