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电镀能镀多厚金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法“公开号CN117661055A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀说完了。

ˋ△ˊ 电镀能做出哪几种颜色本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进好了吧！

电镀能镀什么并电镀第一通孔；通过金属浆料填充第一通孔；将至少一个面铜和至少一个基材分别间隔叠层设置于层压后的至少两个目标面铜及至少一个基材后面会介绍。 在填充有金属浆料的第一通孔上钻插针盲孔，以获取到电路板。通过上述方式，本申请能够制作形成插针盲孔为任意厚径比的电路板产品。本文后面会介绍。