上海电镀展_上海电镀展会

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＋▽＋ 上海电气最新消息金融界3月26日消息，有投资者在互动平台向盛美上海提问：你好，贵公司有用于生产用于高带宽内存HBM的设备吗？公司回答表示：目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺，湿法类设备包括前段及后段单片清洗设备，TSV单片清洗设备，背面清洗设备后面会介绍。

上海电镀锌桥架优质厂家金融界2024年3月18日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司取得一项名为“电镀装置及电镀方法“授权公告号CN113423874B,申请日期为2018年12月。专利摘要显示，本发明揭示了一种在基板上电镀金属层的电镀装置及电镀方法。在一个实施例中，一电镀方好了吧！

上海电镀废水处理价格金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置的保护罩“公开号CN117702225A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护罩，包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板，所述第一还有呢？

上海电镀企业金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可读介质“公开号CN117661088A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可小发猫。

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上海电镀防锈油批发金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀设备中除泡器漏液的检测装置和检测方法“公开号CN117419861A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种电镀设备中除泡器漏液的检测装置和方法。该检测装还有呢？

上海电气金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“晶圆电镀装置以及电镀工艺中的清洗方法“公开号CN117488385A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆电镀装置及电镀工艺中的清洗方法，电镀装置包括晶圆是什么。

上海电镀铜设备报价金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，上海新阳半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种在线电镀碳处理系统和碳处理方法“授权公告号CN109234786B,申请日期为2017年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种在线电镀碳处理系统和碳处理方法。该碳处理系统包括依是什么。

上海电力股票盛美上海于业绩说明会上表示，公司电镀设备做得比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备公司都已经开发出来，而且在工艺上也得到了验证。正是因为在电镀方面的突破，公司获得了较多的重复订单，这在收入上也有明显体现，预计明年公司电镀产品仍会保持高速增长。目前，电镀小发猫。