电镀膜厚测试仪_电镀膜厚测试仪有哪些品牌

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电镀膜厚测试仪器本申请公开了一种电路板的电镀方法及电路板，其中，该电路板的电镀方法包括：对待电镀的电路板进行初步处理，以形成有盲孔后，对电路板进行沉铜；通过电镀药水对沉铜后的电路板进行电镀，以在电路板盲孔的孔壁及其底部电镀出小于预设铜厚的电镀铜；通过微蚀药水对电镀后的电路板进等会说。