电镀加工工艺_电镀加工工艺流程

目前的电镀加工工艺流程HDI工艺无法满足，需要更先进的半加成工艺（SAP）工艺或改进的半加成工艺（MSAP）工艺。长期以来，用于MSAP基板电镀加工的设备主要被日本、韩国和台湾企业垄断。我们用于高端半导体的MVCP设备是自主研发的，处于国内领先水平。目前已通过客户试点，并与多家客户签订合同。目前已量产，后续会推出。

目前的HDI工艺无法满足电镀加工技术标准，需要更先进的半加成工艺（SAP）工艺或改进的半加成工艺（MSAP）工艺。长期以来，用于MSAP基板电镀加工的设备主要被日本、韩国和台湾企业垄断。我们用于高端半导体的MVCP设备是自主研发的，处于国内领先水平。已通过客户试点并与多家客户签订合同。它正在批量生产。还有什么？

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电镀加工技术上交所上市委员会要求艾森股份将自有产品的使用与自有产品的使用以及自有产品的使用相结合，形成前、后加工工艺。这说明应用外包产品的公司核心技术还在吗？公司围绕半导体制造和封装工艺中的电子电镀和光刻两大关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局。还有哪些其他产品？

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