电镀铜保护_电镀铜保护剂

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电镀铜保护剂财经新闻2024年3月26日消息,根据国家知识产权局公告,安徽一世通材料科技有限公司申报的项目名称为“共沉积电镀制备铜锰铁及铜锰铁合金”项目。原位氧化法《尖晶石保护层及其制备方法和应用及SOFC连接器》,公开号CN117766826A,申请日为2023年11月。专利摘要显示,该发明公开的方法还采用了什么?

电镀铜保护

电镀铜保护工艺据财经新闻2024年3月15日消息,根据国家知识产权局公告,盛美半导体设备(上海)有限公司申请了名为《晶圆电镀装置保护罩》的项目专利号为CN117702225A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护盖,其包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板,如第一部分所述。

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电镀铜保护金融业。 2023年12月21日消息,根据国家知识产权局公告,天合光能股份有限公司已获得授权公告号CN220208896U、名称为“检测设备”,申请日期为2023年7月。专利摘要显示本实用新型提供了一种检测太阳能电池电镀保护层致密性的测试装置。通过观察太阳能电池,测试设备还能做什么?

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电镀铜保护技术有限公司已申请公开号CN117488385A,名称为“晶圆电镀装置及电镀过程中的清洗方法”,申请日为2022年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种电镀铜保护技术。一种晶圆电镀装置及电镀过程中的清洗方法。该电镀装置包括晶圆夹具、电镀室防护罩、储液槽、挡水环和液体喷射器。晶圆夹适用于晶圆到小毛猫。

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电镀工艺流程视频本申请的生产装置包括电镀装置和清洗装置。该电镀装置用于对陶瓷芯片进行电镀。包括镀筒和沿镀筒内周向分布的多个电镀保护夹具。电镀保护治具包括多个支架及多个定位机构,多个支架依次间隔排列。多个定位机构间隔设置在两个相邻支架之间,用于放置和定位陶瓷芯片。并把它清理干净!

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电镀本发明涉及一种片状铁氧体产品及其电镀前处理方法和应用,属于铁氧体材料技术领域。本发明提供的片状铁氧体产品电镀前处理方法,包括以下步骤:将保护剂和稀释剂按一定比例混合,配制保护液;将片状铁氧体产品浸泡在保护液中;取出,离心,干燥,完成镀前处理。治疗方法稍后介绍。

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电镀铜的电极反应式。其生产方法涉及对覆铜板电镀孔进行保护的技术措施。具体地,采用聚四氟乙烯薄膜覆盖第一待镀孔,可以在除胶、镀铜和电镀高深宽比通孔时保护待镀孔免受化学溶液侵蚀。去除PTFE膜后,对待电镀的孔进行相同的处理步骤。该技术有效避免了电镀过程中覆铜表面的铜厚。

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电镀废水【广鑫材料:BC电池光伏绝缘胶月销量已达数百万】据中国财经联合会9月18日消息,广鑫材料在调查中表示,上半年,公司光伏材料事业部开发的光伏绝缘胶、光伏感光胶、光伏封装胶、光伏防蚀刻保护胶、光伏防电镀胶等产品已在下游主流光伏电池组件企业进行测试,并取得领先进展。